真空蒸发镀膜（简称蒸镀）是在真空环境下，用蒸发器加热膜材使之气化，膜材蒸发的粒子流直接射向基片并在基片上沉积，形成固态薄膜的技术。真空蒸镀是 PVD 技术中发展最早，应用较为广泛的镇膜技术，尽管后来发展起来的溅射镀和离子镀在许多方面要比真空蒸镀优越，但真空蒸发镇膜技术仍有许多优点，如设备与工艺相对比较简单，既可沉积非常纯净的膜层，又可制备具有特定结构和性质的膜层等，所以仍然是当今应用的重要真空镀膜技术。这种方法的主要缺点是不易获得结晶结构的薄膜，薄膜在基板上的附着力较小，另外工艺重复性不够好，等等。

  近年来由于电子轰击蒸发、高频感应蒸发以及激光蒸发等技术在真空蒸发镀膜技术中的普遍应用，使这一技术更趋完善，并广泛应用于机械、电真空、 无线电、光学、原子能找术等领城。