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产品介绍
PRODUCT DESCRIPTION

镀膜线采用模块化结构,可根据工艺及效率需求增加腔室,可双面镀膜,灵活方便;配置离子清洗系统、快速加热系统以及直流磁控溅射系统,可高效沉积单质金属涂层;设备节拍快,装夹方便,效率高。

镀膜线配备离子清洗与高温烘烤系统,沉积的膜层附着力更好;旋转靶小角度溅射,有利小孔径内表面沉积膜层;设备结构紧凑,占地面积小;真空系统配置分子泵抽气,能耗低;料架自动回送,节省人力;工艺参数可追溯,生产过程实现全程监控,方便追踪生产不良;镀膜线自动化程度高,配合机械手使用可衔接上下工序,降低人工成本;在电容制程中可取代银浆印刷,效率更高,成本更低。

适用于Ti、Cu 、Al、Cr、Ni、Ag、Sn等单质金属,已广泛应用于半导体电子元器件,如:陶瓷基板、陶瓷电容、LED陶瓷支架等。